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行业暖风频吹 半导体板块再度受到市场热烈关注

牛360配资作者:牛360发布时间:2019-07-24 14:00
 

  牛360配资首席分析师苏佩雄指出,在首批上市的科创板企业中,有多家企业从事半导体行业,这2天股价表现强势,在其映射下,半导体板块再度受到市场热烈关注。

  行业暖风频吹

  根据财报数据,半导体行业龙头台积电6月实现营收858.68亿新台币,环比增长6.8%,同比大增21.9%,结束了连续6个月的营收负增长。2019年二季度台积电总营收为2410亿新台币,同比增长3.3%,高于业绩指引上限(2360亿新台币),主要受益于华为麒麟980、华为巴龙5G基带芯片以及AMD处理器的7nm订单需求。

  对此,牛360配资首席分析师苏佩雄表示,面对三季度诸多国产手机品牌5G终端以及苹果新的备货需求,再叠加日本对韩国半导体上游核心原材料的限售所引致的NAND存储器涨价预期,半导体行业的景气度有望逐步企稳回升。

  “数据显示,2019年前五个月的北美半导体设备出货量同比降幅均超过20%。但随着下半年旺季来临,行业景气度有望逐渐恢复。”牛360配资证券表示,2019年一季度中国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%。在外部事件刺激下,未来国家对半导体行业的支持力度有望加大,具有长期确定性。

  此外,据SEMI预测,2019年全球原始设备生产商(OEM)的半导体制造设备销售额将减少18.4%至527亿美元,而2020年半导体设备市场可望因内存相关的支出强劲以及中国大陆的产线新增而有所复苏,届时将增长11.6%,达到588亿美元,中国大陆半导体设备市场有望在2020年首度登上全球冠军宝座。

  关注IC设计子板块

  半导体板块具备高弹性,在当前市场氛围下,起到助涨作用。事实上,半导体行业也是国家产业政策大力支持的对象,中长期发展空间受到市场一致看好。在此背景下,投资者该如何布局半导体板块?

  在配置策略上,牛360股票配资平台表示,IC设计产业是目前国内最主要的机会所在。一方面工程师红利仍然存在,像越南、印度等新兴发展中国家在基础设施、人才储备方面与中国差距较大。另一方面,5G的到来会催生大量物联网、车联网、VR、AI的需求,这块市场目前仍处于酝酿期,凭借国内资本、人才优势有望抢占先机。与此同时,全球先进制程的发展速度开始放缓,国家政策的扶持降低了半导体企业的融资的难度,但是应当注重产业整合,淘汰落后产能,避免恶性竞争。具体建议关注北方华创、汇顶科技、兆易创新、长电科技。

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